LED（Light Emitting Diode），發(fā)光二極管，是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。半導(dǎo)體晶片由三部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子，中間通常是1至5個(gè)周期的量子阱。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子和空穴就會(huì)被推向量子阱，在量子阱內(nèi)電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料來(lái)決定的。
SMD 它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件它是SMT(Surface Mount Technology 中文:表面黏著技術(shù)）元器件中的一種。
“在電子線路板生產(chǎn)的初級(jí)階段，過(guò)孔裝配完全由人工來(lái)完成。首批自動(dòng)化機(jī)器推出后，它們可放置一些簡(jiǎn)單的引腳元件，但是復(fù)雜的元件仍需要手工放置方可進(jìn)行波峰焊。 表面貼裝元件在大約二十年前推出，并就此開(kāi)創(chuàng)了一個(gè)新紀(jì)元。從無(wú)源元件到有源元件和集成電路，最終都變成了表面貼裝器件(SMD)并可通過(guò)拾放設(shè)備進(jìn)行裝配。在很長(zhǎng)一段時(shí)間內(nèi)人們都認(rèn)為所有的引腳元件最終都可采用SMD封裝。
除SMD外還有： SMC:表面組裝元件（Surface Mounted commponents） 主要有矩形片式元件、圓柱形片式元件、復(fù)合片式元件、異形片式元件。
SMD元件主要有片式晶體管和集成電路 集成電路又包括SOP、SOJ、PLCC、LCCC、QFP、BGA、CSP、FC、MCM等。 舉例如下：
1、連接件(Interconnect)：提供機(jī)械與電氣連接/斷開(kāi)，由連接插頭和插座組成，將電纜、支架、機(jī)箱或其它PCB與PCB連接起來(lái)；可是與板的實(shí)際連接必須是通過(guò)表面貼裝型接觸。
2、a有源電子元件(Active)：在模擬或數(shù)字電路中，可以自己控制電壓和電流，以產(chǎn)生增益或開(kāi)關(guān)作用，即對(duì)施加信號(hào)有反應(yīng)，可以改變自己的基本特性。
b無(wú)源電子元件(Inactive)：當(dāng)施以電信號(hào)時(shí)不改變本身特性，即提供簡(jiǎn)單的、可重復(fù)的反應(yīng)。
3、異型電子元件(Odd-form)：其幾何形狀因素是奇特的，但不必是獨(dú)特的。因此必須用手工貼裝，其外殼(與其基本功能成對(duì)比)形狀是不標(biāo)準(zhǔn)的例如：許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風(fēng)扇、機(jī)械開(kāi)關(guān)塊，等。各種SMT元器件的參數(shù)規(guī)格 Chip片電阻,電容等： 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等。 鉭電容： 尺寸規(guī)格: TANA,TANB,TANC,TANDSOT 晶體管：SOT23, SOT143, SOT89等 melf圓柱形元件：二極管,電阻等 SOIC集成電路： 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32 QFP 密腳距集成電路PLCC集成電路： PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84 BGA 球柵列陣包裝集成電路：列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80 CSP 集成電路：元件邊長(zhǎng)不超過(guò)里面芯片邊長(zhǎng)的1.2倍, 列陣間距<0.50的microBGA 噴嘴噴霧霧粒的統(tǒng)計(jì)平均直徑，有很多評(píng)價(jià)方法，通常有算術(shù)統(tǒng)計(jì)平均直徑，幾何統(tǒng)計(jì)平均直徑，不過(guò)最常用的是索泰爾平均，簡(jiǎn)稱SMD。
其原理是將所有的霧粒用具有相同表面積和體積的均一直徑的圓球來(lái)近似，所求的圓球直徑即為索泰爾平均直徑。
由于這種統(tǒng)計(jì)平均很好的反映了課題的物理特性，因此在實(shí)際中應(yīng)用最廣。SMT的特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力。可見(jiàn)兩者根本不一樣，不過(guò)有SMD封裝的LED
